ICS 31.180 L 10 ZZB 浙江制造团体标准 T/ZZB 0831—2018 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 Polytetrafluoroethylene based high frequency printed circuit board 2018 - 12 - 05发布 2018 - 12 - 25实施 浙江省品牌建设联合会 发布 ZHEJIANG MADET/ZZB 0831 —2018 I 目 次 前言 ................................................................................ II 1 范围 .............................................................................. 1 2 规范性引用文件 .................................................................... 1 3 术语和定义 ........................................................................ 1 4 基本要求 .......................................................................... 1 5 技术要求 .......................................................................... 3 6 试验方法 .......................................................................... 6 7 检验规则 .......................................................................... 8 8 标志、包装、运输及贮存 ............................................................ 9 9 质量承诺 ......................................................................... 10 附录A（规范性附录） 综合测试板 1a图形 .............................................. 11 ZHEJIANG MADET/ZZB 0831 —2018 II 前 言 本标准依据 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。 本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口。 本标准由浙江省标准化研究院牵头组织制定。 本标准主要起草单位：浙江万正电子科技有限公司。 本标准参与起草单位：中国电子科技集团第三十六研究所，浙江九通电子科技有限公司（排名不分 先后）。 本标准主要起草人：金壬海、徐佳佳、徐正保、朱东锋、彭开明、夏杏军、黄飞、黄斌、刘勇、雷 雳。 本标准由浙江省标准化研究院负责解释。 ZHEJIANG MADET/ZZB 0831 —2018 1 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 1 范围 本标准规定了聚四氟乙烯基材的高频印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、 检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。 本标准适用于通 讯电子、汽车电子、 5G通信、电子对抗等领域的聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 （以下简称 “印制电路板”）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4677—2002 印制板测试方法 GB/T 16261—2017 印制板总规范 GB/T 16292—2010 医药工业洁净室 (区)悬浮粒子的测试方法 GJB 4057—2000 军用电子设备印制电路板设计要求 T/CPCA 1201—2009 印制板的包装、运输和保管 3 术语和定义 GB/T 2036 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 高频印制电路板 high frequency PCB 指工作频率满足 1 GHz以上的印制电路板。 3.2 三阶交调 PIM 衡量印制电路板制成电路信号失真的重要指标。 4 基本要求 4.1 设计 4.1.1 设计应用等级应以 GB/T 16261—2017 中2级标准作为设计输入。 4.1.2 产品的结构和布局应符合 GJB 4057—2000 的规定。 4.1.3 应具有孔壁粗糙度、镀层均匀性、传输线表面粗糙度、蚀刻系数、三阶交调等关键参数的优化 设计能力。 ZHEJIANG MADET/ZZB 0831 —2018 2 4.2 原材料 4.2.1 所使用的聚四氟乙烯基材应满足表 1中的规定。 表1 基材选择 名称 介电常数 损耗 要求值 公差 聚四氟乙烯覆铜板 2.17 ±0.0434 ≤0.001 2.2 ±0.044 ≤0.001 2.45 ±0.049 ≤0.0014 2.55 ±0.051 ≤0.0014 2.65 ±0.053 ≤0.0014 2.75 ±0.055 ≤0.0014 2.85 ±0.057 ≤0.0014 2.94 ±0.0588 ≤0.0014 3 ±0.06 ≤0.0014 10.2 ±0.25 ≤0.0023 4.2.2 材料的有毒有害物质限量应满足表 2的规定。 表2 有毒有害物质限量 类别 限用物质 限制要求 RoHS2011/65/EU 及修订指令 (EU)2015/863 其中新增的 4种有毒有害 物质DIBP、DEHP、DBP和BBP相应的过渡期为： 所有电子电气产品( 除 医疗设备和监控设备 )自2019年7月22起需满足新要求，医疗设备 和监控设备自 2021年7月22起需满足新要求。 铅（Pb） ≤1000 镉(Cd) ≤100 汞(Hg) ≤1000 六价铬(Cr6+) ≤1000 多溴联苯 (PBBs) ≤1000 多溴二苯醚 (PBDEs) ≤1000 邻苯二甲酸二异丁酯（ DIBP） ≤1000 邻苯二甲酸 （ 2-乙基己基酯） （ DEHP） ≤1000 邻苯二甲酸二丁酯（ DBP） ≤1000 邻苯二甲酸丁苄酯（ BBP） ≤1000 4.2.3 应选用阻燃等级为 UL94-0级的基板。 4.3 工艺及装备 4.3.1 应配备自动贴膜机和自动对位系统。 4.3.2 图形转移、阻焊丝印生产车间洁净度应达到 GB/T 16292—2010 中所规定的 1万级。 4.4 检测能力 4.4.1 具有本标准技术要求中全部项目的检测能力。 ZHEJIANG MADET/ZZB 0831 —2018 3 4.4.2 应配备电感自动测试装置、X-ray 表面测厚仪、金相显微镜等关键检测设备。 5 技术要求 5.1 外观质量 5.1.1 外形、厚度、弓曲和扭曲 5.1.1.1 外形应平直、光洁、边缘的毛刺、缺口和光晕的缺陷不应减少边缘到导体之间距离的 50%。 边缘金属化应在原图中指明。其公差为± 0.15 mm。 5.1.1.2 板的厚度公差，其公差为±0.15 mm。 5.1.1.3 表面贴装板的弓曲和扭曲应不大于 0.75%，非表面贴装板的弓曲和扭曲应不大于 1.5%。 5.1.2 基材 成品板基材应色泽均匀，不应有树脂缺乏或烧焦区域、白斑、龟裂、气泡、分层或是其它对基材性 能有害的其它视觉缺陷。以上小于￠ 0.075 mm的局部缺陷应距离导体6.4 mm以上。 5.1.3 导体电路 5.1.3.1 外观表面 导体电路应连接光洁，无破孔、起翘、断线、桥接短路，焊料、阻焊完整均匀无露铜、焊盘上无阻 焊剂。 5.1.3.2 宽度、间距和厚度 电路导体宽度、间距和厚度应在原图中标明，并且当有关键性要求时应进行分类，当按原图检测时 导体宽度、间距和厚度允许的偏差，微带线宽公差± 0.025 mm或±8%取较小值。其它类型线路按± 10%。 线间距、厚度公差为± 10%。 5.1.3.3 蚀刻系数 蚀刻系数应不小于8 。 5.1.3.4 刮痕 介质层不应暴露，接地层允许表面刮痕长度不大于 12.7 mm，深度不应超过总厚度的 20%。 5.1.3.5 坑 介质层不应暴露，地层上的坑不超过总表面积的25%；对于导体电路的坑，坑的外形尺寸不应超过 导体宽度的 10%，并且在25 mm的导体长度上不超过 1个坑。 5.1.3.6 凹痕 铜箔不应撕裂，地层以及导体上的凹痕允许在 10 mm×30 mm内，但深度不应超过 0.013 mm。 5.1.3.7 针孔 地层上非关键区域的针孔，每在25 mm的距离上，直径不应超过0.5 mm，允许不超过3 个；导体电路 上的针孔减少导体宽度不超过10