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ICS 33.180 SJ CCS M 33 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11856.2—2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分:光源用垂直腔面发射型半导体激 光器芯片 Specification for semiconductor laser chip used in optical fiber communication Part 2: .Vertical cavity surface emitting diode laser chip 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11856.2—2022 目 次 前言 III 引言 范围’ 规范性引用文件 2. 术语和定义 3 缩略语 4 技术要求 5 光电特性 5.1 5.2 芯片材米 5.3 表面质 SJ 5.4 芯片 5.5 剪t 键合 5.6 ES! 5. 7 高 5.8 度鳕虾 5.9 定热 5.10 5. 11 5. 12 湿热 检验方法 6 6.1 测试 6.2 测试仪 6.3 光电特性 6.4. 物理特性 6.5 环境适应性 D 检验规则 7. 1 检验分类 7.2 筛选 7.3 出厂检验 7. 4 型式检验 8 包装、标志、产品说明书和贮存 8.1包装 8.2标志 8.3产品说明书 8.4:贮存 其他
SJ-T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
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