中华人民共和国国家标准 GB/T 2036—94 印 制电 电路术语 代替GB2036—80 Terms for printed circuits 本标准参照采用国际标准EC194《印制电路术语和定义》（1988年版）。 1主题内容与适用范围 本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。 2 一般术语 2.1印制电路printed circuit 在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。 2.2印制线路printed wiring 在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。 2.3印制板printed board 印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。 2.4单面印制板single-sided printed board 仅一面上有导电图形的印制板。 2.5双面印制板double-sided printed board 两面均有导电图形的印制板。 2.6多层印制板multilayerprintedboard 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚 性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。 2.7刚性印制板rigid printed board 用刚性基材制成的印制板。 2.8刚性单面印制板rigid single-sided printed board 用刚性基材制成的单面印制板。 2.9刚性双面印制板rigid double-sided printed board 用刚性基材制成的双面印制板。 2.10 刚性多层印制板rigidmultilayerprintedboard 用刚性基材制成的多层印制板。 2. 11 挠性印制板flexibleprintedboard 用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。 2.12 挠性单面印制板fiexible single-sided printedboard 用挠性基材制成的单面印制板。 2.13挠性双面印制板flexibledouble-sided printedboard 国家技术监督局1994-12-28批准 1995-08-01实施 1 GB/T 2036—94 用挠性基材制成的双面印制板。 2.14 挠性多层印制板flexiblemultilayerprintedboard 用挠性基材制成的多层印制板。它的不同区域可以有不同的层数和厚度，因此具有不同的挠性。 2.15 5刚挠印制板flex-rigidprintedboard 利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区，挠性基材与刚性基 材上的导电图形通常都要进行互连。 2.16 刚挠双面印制板flex-rigiddouble-sidedprintedboard 在挠性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。 2. 17 刚挠多层印制板flex-rigidmultilayerprintedboard 在挠性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。 2. 18 3齐平印制板flushprintedboard 导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。 2.19 金属芯印制板metalcoreprintedboard 用金属芯基材制成的印制板。 2. 20 母板motherboard 可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。 2.21 背板backplane 一面有连接插针（例如用于绕接），另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电 气互连可以是印制电路。 同义词：印制底板。 2. 22 2多重布线印制板multi-wiringprinted board 在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。 2.23 陶瓷印制板ceramic substrate printed board 以陶瓷为绝缘基材的印制板。 2.24 印制元件printedcomponent 用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。 2.25 5网格grid 两组等距离平行直线正交而成的网络。它用于元器件在印制板上的定位连接，其连接点位于网格 的交点上。 2.26 6元件面componentside 安装有大多数元器件的一面。 2. 27 焊接面solderside 通孔安装印制板与元件面相对的一面。 2.28 印制 printing 用任一种方法在表面上复制图形的工艺。 2.29 9导线conductor 导电图形中的单条导电通路。 2.30 导线面conductor side 单面印制板有导电图形的一面。 2. 31 齐平导线flushconductor 导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。 2. 32 图形 pattern 印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。 2