(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222019177.9 (22)申请日 2022.08.02 (73)专利权人 深圳市犀锐生物科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市 盐田区海山 街 道田东社区深盐路2028号大百汇 生命 健康产业园1栋三单 元704 (72)发明人 魏文博　陈宗正　王丽　吴恒博　 (74)专利代理 机构 北京首捷专利代理有限公司 11873 专利代理师 梁婧宇 (51)Int.Cl. C12M 3/00(2006.01) C12M 1/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种3D细胞培 养芯片组件 (57)摘要 本实用新型涉及一种3D细胞培养 芯片组件， 包括： 芯片本体及芯片支架， 芯片本体包括芯板 和多个储液池； 芯片支架设有芯板安装孔； 芯板 可拆卸连接在芯板安装孔内。 本实用新型通过在 芯板的一板面开设用于培养细胞附着的细胞培 养槽， 并在芯板的另 一板面固定储液池， 可以构 成一个通用性的3D细胞培养芯片， 同时培养细胞 和培养液分置于芯板的两板面， 便于分别添加培 养细胞和培养液， 从而减少 交叉污染、 减少试验 操作步骤， 而且在水平方向上下转动芯板时， 可 以为储液池提供静压力， 推动其内部的培养液向 细胞培养槽内流动。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217868916 U 2022.11.22 CN 217868916 U 1.一种3D细胞培 养芯片组件， 其特 征在于,包括： 芯片本体(1)及芯片支 架(2)， 所述芯片本体(1)包括芯板(11)和多个储液池(12)， 所述芯板(11)的一板面开设有多 条用于培养细胞的细胞培养槽(111)； 多个所述储液池(12)分别对应多条所述细胞培养槽 (111)的两端固定在所述芯板(11)的另一板面， 所述细胞培养槽(111)的槽底开设有与所述 储液池(12)连通的培 养液进出口； 所述芯片支架(2)设有芯板安装孔(2 11)； 所述芯板(11)可拆卸连接在 所述芯板安装孔 (211)内。 2.根据权利要求1所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 还包括多个注液筒， 多个所述注液筒分别位于多个所述储液池(12)的内部且对应所述培养液进出口的外周侧 固定在所述储液池(12)的池底。 3.根据权利 要求2所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 多个所述储液池(12) 靠近其池口的内壁沿其径向向外设有移液器枪头放置缺口(121)， 所述移液器枪头放置缺 口(121)贯 穿所述储液池(12)的池口端面。 4.根据权利 要求2所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 多个所述储液池(12) 为筒形结构 且其高度为： 5mm ‑15mm， 内孔直径 为： 6mm‑10mm； 多个所述注液筒的高度为： 3mm ‑ 5mm； 多个所述注液筒的内径为0.5 ‑1.5mm。 5.根据权利 要求1所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 还包括连通槽(14)和 多个阻挡柱(13)， 多条所述细胞培养槽(111)对应所述连通槽(14)两端呈对称放射状布置 且连通； 多个所述阻挡柱(13)位于所述连通槽(14)内且间隔布置成多个条带， 多个所述条 带将两端对称布置的所述细胞培 养槽(111)连通。 6.根据权利 要求5所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 所述阻挡 柱(13)的横 截面为圆形、 三角形、 四边形、 五边形或泪滴形， 所述阻挡柱(13)的高度为0.1 ‑2mm， 两两相 邻的所述阻挡柱(13)之间的间隔为0.1m m‑0.5mm。 7.根据权利要求1所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 所述芯片支架(2)包 括芯片安装板(21)、 多个环形支撑 板(22)及多个弹性限位扣(23)， 所述芯板(11)的另一板面开设有安装槽(112)； 多个所述储液池(12)固定在所述安装 槽(112)的槽底； 所述芯片安装板(21)开设有多个贯穿其两板面的所述芯板安装孔(211)； 多个所述环形支撑板(22)靠近所述芯片安装板(21)的一板面且环绕固定在芯板安装孔 (211)的内壁上； 多个所述弹性限位扣(23)间隔固定在多个所述芯板安装孔(211)的孔壁中 部； 插入所述芯板安装孔(211)的所述芯板(11)的一板面边缘与对应的所述环形支撑板 (22)抵接且其另一板面的安装槽(1 12)槽口的边缘与多个所述弹性限位扣(23)的抵 接。 8.根据权利要求7所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 还包括多个弹性拨片 (24)和多个凸起(25)， 多个所述弹性拨片(24)分别平行固定在多个所述环形支撑板(22) 上； 多个所述凸起(25)分别固定在多个所述弹性拨片(24)靠 近所述芯板(1 1)的端面上。 9.根据权利要求1所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 所述芯片本体(1)和 所述芯片支 架(2)为PM MA材质、 P S材质、 PC材质、 PET材质、 COC材质或COP材质。 10.根据权利要求1所述的一种3D细胞培养芯片组件， 其特征在于， 多个所述细胞培养 槽(111)的长度均为1.5 cm‑3.5cm， 宽度为0.1m m‑2mm， 深度为0.5m m‑2mm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217868916 U 2一种3D细胞培养芯片组件 技术领域 [0001]本实用新型 涉及细胞培养技术领域， 特别涉及一种3D细胞培 养芯片组件。 背景技术 [0002]研究人员正在研发塑料芯片上的人类器官微缩模型， 并认为这项叫做器官芯片的 技术可以作为动物模型 的替代品。 虽然这个目标依然很遥远， 但随着大型医药公司开始在 药物研发中使用这些体外系统， 该技术越来越受到 关注。 器官芯片的支持者宣称， 和长在培 养皿中的平坦薄层细胞相比较， 芯片是更接近人体实际的模型， 也比动物模型对药物的研 发和检验更有用。 譬如， 肺部芯片会由一层细胞组成， 一面浸浴在类似于血液 的培养液中， 另一面则暴露在空气中， 并与一台拉伸、 压缩这些细胞的机器相连接以模仿呼吸运动。 随着 研究的深入， 多种不同的器官芯片已经被研发出来， 包括， 肝、 肠、 肺、 血管、 血脑屏障、 肾等。 基于以上基础， 更具集成化的多器官芯片， 甚至人体芯片也成为器官芯片发展的主要方向 之一。 [0003]虽然现在已经有研究者设计了多种多器官芯片， 然而这些芯片仍然以流通通道为 主， 因此在细胞接种过程中需要将细胞悬液注入到微通道内。 这种操作在一定程度上增加 了使用者的操作复杂程度， 从而造成细胞接种不均匀、 交叉污染等问题。 此外， 目前器官芯 片主要还是以弹性材料PDMS为主， 生产周期较长、 成本较高， 同时、 芯片还需要封接、 打孔、 插管等繁琐操作， 而且现有的器官芯片基本都是针对性的开发， 这种 “专用”芯片极大 的限 制了实验设计的灵活性， 同时， 增 加了芯片设计制备的成本 。 [0004]因此， 如何设计一种通用性的3D细胞培养芯片组件是本领域技术人员亟需解决的 问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型提供一种3D细胞培养芯片组件， 解决现有器官芯片制备成本高、 操作 复杂且通用性较差的技 术问题。 [0006]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下， 一种3D细胞培养芯片组件， 包括： 芯片本体及芯片支 架， [0007]所述芯片本体包括芯板和多个储液池， 所述芯板的一板面开设有多条用于培养细 胞的细胞培养槽； 多个所述储液池分别对应多 条所述细胞培养槽的两端固定在在所述芯板 的另一板面， 所述细胞培 养槽的槽底开设有与所述储液池连通的培 养液进出口； [0008]所述芯片支 架设有芯板安装孔； 所述芯板可拆卸连接在所述芯板安装孔内。 [0009]本实用新型的有益效果是： 通过在芯板的一板面开设用于培养细胞附着的细胞培 养槽， 并在芯板的另一板面固定储液池， 可以构成一个通用性的3D  细胞培养芯片， 同时培 养细胞和培养液分置于芯板的两板面， 便于分别添加培养细胞和培养液， 从而减少交叉污 染、 减少试验操作步骤， 而且在转动芯板时， 可以为储液池提供静压力， 推动其内部的培养 液向细胞培 养槽内流动。说　明　书 1/4 页 3 CN 217868916 U 3