(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111349958.8 (22)申请日 2021.11.15 (71)申请人 深圳市兴研科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华 街 道玉翠社区狮头岭龙观路鸿宇大厦13 层1303号 (72)发明人 方东升　艾宇　窦红权　 (74)专利代理 机构 深圳市中科创为专利代理有 限公司 4 4384 代理人 彭南彪　王建成 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯 平台及散热方法 (57)摘要 本发明公开了一种采用非均匀分布式散热 结构的高密度通 讯平台， 通过在CPCI板卡的导热 板的吸热面 设置均匀分布的拼接结构， 将导热铜 块以可拆卸地形式拼接在吸热面的拼接结构上， 并在导热板的吸热面远离热源的区域 以同样的 方式拼接散热铜块， 并在散热铜块与导热铜块之 间设置有热管。 导热铜块、 热管与散热铜块之间 能够形成一个 分布式吸热、 集中式散热的散热系 统， 散热压力大的散热铜块能够通过其相邻散热 铜块加快散热， 避免个别热源过热的问题； 且散 热铜块的集中化还有利于集中散热， 以控制能 耗； 且导热板上设置的拼接结构能够为导热铜块 的自由布置提供可能， 提高导热板的通用性， 以 控制成本 。 权利要求书1页 说明书6页 附图7页 CN 113993358 A 2022.01.28 CN 113993358 A 1.一种采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台， 包括上导轨板、 下导轨板以及 多个以竖插形式安装在上导轨板和下导轨板之间的CPCI板卡， CPCI板卡正面具有导热板， 且导热板上设置有与主板上 的热源一一对应的导热铜块； 其特征在于， 所述导热板与主板 相贴的吸热面设置均匀分布的拼接结构， 所述导热铜块可拆卸地拼接在吸热面的拼接结构 上； 所述导热板的吸热面远离热源的区域设置与导热铜块一一对应的散热铜块， 每一散热 铜块与其对应的导热铜块之间设置热 管， 且相邻的散热铜块相互靠 拢。 2.如权利要求1所述的采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台， 其特征在于， 所 述拼接结构为均匀分布的第一凹孔和/或第一凸起， 所述导热铜块和散热铜块上设置有与 所述第一凹孔对应的第二凸起和/或与所述第一凸起对应的第二凹孔。 3.如权利要求2所述的采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台， 其特征在于， 相 邻的第二凸起、 或相邻的第二凹孔或相邻的第二凸起和第二凹孔之间设有卡槽， 所述热管 的两端分别卡在所述 导热铜块的卡槽和散热铜块的卡槽内。 4.如权利要求1所述的采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台， 其特征在于， 所 述导热板的散热面与所述散热铜块相对的区域设置 散热鳍片。 5.如权利要求1 ‑4任意一项所述的采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台， 其 特征在于， 所述下导轨板的下侧设置有聚风道， 所述聚风道内设置多个 自下而上 口径逐渐 减小的锥形风口， 每一锥形风口与所述下导轨 板上的散热孔对应； 所述聚风道的下侧设置有分风道， 所述分风道具有水平进风口以及所述 聚风道的锥形 风口一一对应的竖直出风口， 所述水平进风口处设置有与其连通的离心式散热风扇。 6.如权利要求5所述的采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台， 其特征在于， 所 述分风道的水平进风口 的通风面形状由宽矩形 逐渐扁平细长化 为条形。 7.如权利要求6所述的采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台， 其特征在于， 相 邻CPCI板卡之间具有隔风板， 所述隔风板的中部向其对侧的导热板一侧靠 拢。 8.如权利要求7所述的采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台， 其特征在于， 所 述隔风板为 导热材料制造而成。 9.一种采用非均匀分布式散热 结构的散热 方法， 其特 征在于， 包括： 监测每一CPCI板卡上导热板 散热区域的平均温度； 根据该平均温度调节CPCI板卡对应的散热风扇的风 量。 10.如权利要求9所述采用非均匀分布式散热 结构的散热 方法， 其特 征在于， 还 包括： 检测导热板的散热鳍片上的鳍片 温度， 判断鳍片 温度与平均温度的差值是否小于预设 值， 若是， 则对CPCI板卡进行降频处 理。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 113993358 A 2采用非均匀分布式散热结构的高密 度通讯平台及散热方 法 技术领域 [0001]本发明涉及 通讯平台散热的技术领域， 特别涉及 一种采用非均匀分布式散热结构 的高密度通讯平台及散热 方法。 背景技术 [0002]CPCI， 全称为CompactPCI， 其中文意思为凝练型PCI， 是由世界工业计算机制造者 联合会组织于1994年提出的高性能工业计算机总线 标准， 具有高开放性、 高可靠性、 可热插 拔的特性， 使 得CompactPCI工控机可以构建高可用性系统， 适用于通信、 网络、 金融、 轨道交 通、 医疗器械、 自助终端以及其它需要高可靠度、 可长期使用的工业领域， 同时也适用于实 时系统控制、 产业自动化、 实时数据采集 等需要高速运 算的领域。 [0003]随着5G技术的快速发展， 对通信平台的处理性能要求也越来越高！ 为满足这一需 求， CPCI板卡 也被应用于通讯平台。 [0004]由于不同CPCI板卡根据功能的不同， 其电路设计各有不同， 主板上芯片或芯片组 的排布也就不同， 而芯片或芯片组是主板的主要发热部分， 相当于不同板卡的热源分布是 不均匀的。 为兼顾对 各个热源的散热， CP CI通常会设置铝制导热板来覆盖多个热源 （即芯片 或芯片组） ， 通过散热片吸收热源产生热量， 再通过风冷或者导冷的方式将导热板上的热量 带走。 [0005]随着芯片计算性能能力的提升， 其发热量相比以前更大， 为提高传统的铝制导热 板的导热效率， 现有技术中还提出铝制导热板上嵌设铜块来提高铝制导热板的导热效果， 且取得了一定的成效。 [0006]但如上所述， 不 同主板上芯片或芯片组分布相对不均匀， 这就需要针对不同主板 定制导热板， 这会导致主板的散热成本提高， 不利于推广应用。 并且不同芯片或芯片组的发 热量存在差异， 而导热板对其导热效率是一致的， 当芯片与导热板 之间达到热平衡时， 若某 个芯片或芯片组持续升温， 会导致导热板局部过热， 虽然可以加大散热风扇的风量来加快 导热板的整体散热效果， 但效果并不理想， 还 会进一步增加能耗。 [0007]如何为提供一种成本、 能耗可控， 且有能够保证对各个CPCI主板进行有效散热， 对 高密度通讯平台是而言是一个值得研究问题。 发明内容 [0008]针对现有技术存在的问题， 本发明的主要目的是提供一种采用非均匀分布式散热 结构的高密度通讯平台， 旨在实现对平台内部每个CPCI板卡进行有效散热， 控制散热成本 和能耗。 [0009]为实现上述目的， 本发明提出的采用非均匀 分布式散热结构的高密度通讯平台， 包括上导轨板、 下导轨板以及多个以竖插形式安装在上导轨板和下导轨板之间的CPCI板 卡， CPCI板卡正面具有导热板， 且导热板上设置有与主板上的热源一一对应的导热铜块； 所 述导热板与主板相贴的吸热面设置均匀分布的拼接结构， 所述导热铜块可拆卸地拼接在吸说　明　书 1/6 页 3 CN 113993358 A 3