(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123222689.7 (22)申请日 2021.12.21 (73)专利权人 无锡芯坤电子科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市清扬路下甸桥 南堍 (72)发明人 章泽润　 (51)Int.Cl. B05C 5/02(2006.01) B05C 11/10(2006.01) B05C 13/02(2006.01) H01L 21/677(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体 封装用装配台 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体封装用装配 台， 涉及一种半导体加工装置， 包括总箱， 总箱下 方固定连接有输送组件， 总箱上方固定连接有封 盖， 封盖一侧下方固定连接有固定板， 固定板中 部一侧固定连接有第一电机， 第一电机轴固定连 接有转动杆， 转动杆端部固定连接有滑柱， 滑柱 滑动连接有与固定板转动连接的摆动杆， 摆动杆 上端转动连接有连接杆， 连接杆端部转动连接有 与封盖滑动连接的升降杆， 升降杆下方固定连接 有活塞， 封盖中部固定连接有支撑杆。 第一电机 带动转动杆和滑柱转动， 进而带动摆动杆摆动， 进而带动第一挡板上下移动， 当第一挡板升起 时， 第二挡板落下， 第一挡板和第二挡板之间的 半导体会被 输送至点胶处。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217222157 U 2022.08.19 CN 217222157 U 1.一种半导体封装用装配台， 包括总箱 （1） ， 总箱 （1） 下方固定连接有输送组件， 总箱 （1） 上方固定连接有封盖 （2） ， 封盖 （2） 一侧下方固定连接有固定板 （3） ， 固定板 （3） 中部一侧 固定连接有第一电机 （4） ， 第一电机 （4） 轴固定连接有转动杆 （5） ， 其特征在于， 所述转动杆 （5） 端部固定连接有滑柱 （6） ， 滑柱 （6） 滑动连接有与固定板 （3） 转动连接的摆动杆 （7） ， 摆动 杆 （7） 上端转动连接有连接杆 （8） ， 连接杆 （8） 端部转动连接有与封盖 （2） 滑动连接的升降杆 （9） ， 升降杆 （9） 下方固定连接有活塞 （10） ， 封盖 （2） 中部固定连接有支撑杆 （11） ， 支撑杆 （11） 端部固定连接有与活塞 （10） 滑动连接的缸体 （12） ， 缸体 （12） 一侧固定连接有横板 （13） ， 横板 （13） 滑动连接有上端与摆动杆 （7） 中部设置的转动块转动连接的第一挡板 （14） ， 第一挡板 （14） 转动连接有两个摇杆 （15） ， 摇杆 （15） 中部与固定连接在固定板 （3） 下方的连 接架 （16） 转动连接， 摇杆 （15） 另一端转动连接有第二挡板 （17） 。 2.根据权利要求1所述的半导体封装用装配台， 其特征在于， 所述缸体 （12） 一侧固定连 接有第二电机 （18） ， 第二电机 （18） 轴固定连接有第一齿轮 （19） ， 缸体 （12） 中部下方转动连 接有与第一齿轮 （19） 啮合的第二齿轮 （20） ， 第二齿轮 （20） 一侧下方固定连接有点胶杆 （21） 。 3.根据权利要求1所述的半导体封装用装配 台， 其特征在于， 所述输送 组件包括第 一立 柱 （22） ， 固定连接在总箱 （1） 一侧的第一立柱 （22） 上端固定连接有第三电机 （23） ， 第三电机 （23） 轴固定连接有第一输送轮 （24） ， 总箱 （1） 另一侧固定连接有第二立柱 （25） ， 第二立柱 （25） 转动连接有通过输送带 （26） 与第一输送轮 （24） 连接的第二输送轮 （27） 。 4.根据权利要求1或2所述的半导体封装用装配台， 其特征在于， 所述升降杆 （9） 中部固 定连接有固定架 （28） ， 固定架 （28） 下 方固定连接有烘干 板 （29） 。 5.根据权利 要求1所述的半导体封装用装配台， 其特征在于， 所述总箱 （1） 与封盖 （2） 的 连接方式为螺钉连接 。 6.根据权利要求2所述的半导体封装用装配台， 其特征在于， 所述第二齿轮 （20） 内部开 有胶水流 通内腔。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217222157 U 2一种半导体 封装用装配台 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种半导体加工装置， 具体是一种半导体封装用装配台。 背景技术 [0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 半导体在消费电子、 通 信系统、 医疗仪器等领域有广泛应用， 如二极管就是采用半导体制作的器件， 无论从科技或 是经济发展的角度来看， 半导体的重要性 都是非常巨大的， 今日大部 分的电子产品， 如计算 机、 移动电话或是 数字录音机当中的核心单 元都和半导体有着极为密切的关联。 [0003]半导体加工完成后为了方便其保存和运输， 需要对其进行封装处理， 现有的封装 处理装置自动化程度较低， 需要 人工在流水线上摆放半导体， 如此一来耗费了大量的人力， 并且不能保证均匀 放置半导体， 有可能导致和 点胶组件配合错误， 导致点胶包装质量不达 标， 此外传统的点胶装置由于出胶力度不同导致点胶不够均匀， 为此本领域技术人员提出 了一种半导体封装用装配台， 以解决上述背景中提出的问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用装配台， 以解决上述背景技术中提 出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0006]一种半导体封装用装配台， 包括总箱， 总箱下方固定连接有输送组件， 总箱上方固 定连接有封盖， 封盖一侧下方固定连接有固定板， 固定板中部一侧固定连接有第一电机， 第 一电机轴固定连接有转动杆， 转动杆端部固定连接有滑柱， 滑柱滑动连接有与固定板转动 连接的摆动杆， 摆动杆上端转动连接有连接杆， 连接杆端部转动连接有与封盖滑动连接的 升降杆， 升降杆下方固定连接有活塞， 封盖中部固定连接有支撑杆， 支撑杆端部固定连接有 与活塞滑动连接的缸体， 缸体一侧固定连接有横板， 横板滑动连接有上端与摆动杆中部设 置的转动块转动连接的第一挡板， 第一挡板转动连接有两个摇杆， 摇杆中部与固定连接在 固定板下方的连接架转动连接， 摇杆另一端转动连接有第二挡板 。 [0007]作为本实用新型进一步的方案： 所述缸体一侧固定连接有第二电机， 第二电机轴 固定连接有第一齿轮， 缸体中部下方转动连接有与第一齿轮啮合的第二齿轮， 第二齿轮一 侧下方固定连接有点胶杆。 [0008]作为本实用新型再进一步的方案： 所述输送组件包括第一立柱， 固定连接在总箱 一侧的第一立柱上端固定连接有第三电机， 第三电机轴固定连接有第一输送轮， 总箱另一 侧固定连接有第二立柱， 第二立柱转动连接有通过输送带与第一输送轮连接的第二输送 轮。 [0009]作为本实用新型再进一步的方案： 所述升降杆中部固定连接有固定架， 固定架下 方固定连接有烘干 板。 [0010]作为本实用新型 再进一步的方案： 所述总箱与封 盖的连接方式为螺钉连接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 217222157 U 3