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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123424826.5 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 文语电子科技 (苏州) 有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区万盛 街28号星 海国际大厦9 楼126室 (72)发明人 范兆军 (74)专利代理 机构 苏州华博知识产权代理有限 公司 32232 专利代理师 葛驰 (51)Int.Cl. B05C 5/02(2006.01) B05C 11/10(2006.01) (54)实用新型名称 一种便于进行芯片封装的点胶装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种便于进行芯片封装 的点胶装置, 具体涉及点胶装置领域, 包括点胶 基板, 所述点胶基板上表面通过轴承转动连接有 主体支撑柱, 所述主体支撑柱上固定套接有从动 齿轮, 所述从动齿轮外部啮合连接有主动齿轮, 所述主动齿轮中间固定连接有驱动电机的输出 轴, 所述驱动电机固定连接于点胶基板上, 所述 主体支撑柱上固定连接有平衡安装块, 所述平衡 安装块侧边固定连接有安装板。 本实用新型通过 设置驱动电机, 启动驱动电机使得主动齿轮转 动, 从而使得主动齿轮带动从动齿轮连同主体支 撑柱进行转动以便于整体实现方向上的调节作 用, 这样点胶端头针对胶体点胶时可实现多 方位 点胶过程。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217043241 U 2022.07.26 CN 217043241 U 1.一种便于进行芯片封装的点胶装置, 包括点胶基板(1), 其特征在于: 所述点胶基板 (1)上表面通过轴承转动连接有主体支撑柱(2), 所述主体支撑柱(2)上固定套接有从动齿 轮(3), 所述从动齿轮(3)外部啮合连接有主动齿轮(4), 所述主动齿轮(4)中间固定连接有 驱动电机(5)的输出轴, 所述驱动电机(5)固定连接于点胶基板(1)上, 所述主体支撑柱(2) 上固定连接有平衡安装块(6), 所述平衡安装块(6)侧边固定连接有安装板(7), 所述安装板 (7)上固定连接有气缸(8), 所述气缸(8)上滑动连接有活塞杆(9), 所述活塞 杆(9)的一端固 定连接有点胶台(10), 所述点胶台(10)上设置有点胶实施端组件, 所述活塞 杆(9)上设置有 气动组件。 2.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置, 其特征在于: 所述点胶实 施端组件包括胶体输送管(11), 所述胶体输送管(11)的外表面固定连接于点胶台(10)上, 所述点胶台(10)下表 面固定连接有点胶端头(12), 所述点胶 端头(12)的一端与胶体输送管 (11)固定且相通连接 。 3.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置, 其特征在于: 所述气动组 件包括密封端盖(16), 所述密封端盖(16)外端 固定连接有导管(15), 所述导管(15)的一端 固定连接有加压泵(14)。 4.根据权利要求3所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置, 其特征在于: 所述加压泵 (14)固定连接 于气缸(8)的外表面。 5.根据权利要求4所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置, 其特征在于: 所述气缸 (8)外侧设置有两个气动接管(13)。 6.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置, 其特征在于: 所述点胶基 板(1)上表面 开设有点胶槽(17)。 7.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置, 其特征在于: 所述活塞杆 (9)内开设有与导管(15)相连通的导气通道(18), 且 所述活塞杆(9)外表 面开设有限位滑块 (19), 所述限位滑块(19)滑动连接 于气缸(8)内。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 217043241 U 2一种便于进行芯片封 装的点胶装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及点胶装置技术领域, 更具体地说, 本实用新型涉及一种便于进行 芯片封装的点胶装置 。 背景技术 [0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳, 起着安放、 固定、 密封、 保护芯片和增强电热 性能的作用, 而且还 是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 ‑‑芯片上的接点用导线连接到 封装外壳的引脚上, 这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。 因此, 封装对 CPU和其他LS I集成电路都起着重要的作用。 [0003]但是在实际使用时, 大多数的芯片进行点胶时, 由于芯片较小, 点胶时常常出现拉 胶丝的情况, 使得外表面 不美观, 且易出现毛刺情况。 实用新型内容 [0004]为了克服现有技术的上述缺陷, 本实用新型的实施例提供一种便于进行芯片封装 的点胶装置, 以解决上述背景技 术中提出的问题。 [0005]为实现上述目的, 本实用新型提供如下技术方案: 一种便于进行芯片封装的点胶 装置, 包括点胶基板, 所述点胶基板上表面通过轴承转动连接有主体支撑柱, 所述主体支撑 柱上固定套接有从动齿轮, 所述从动齿轮外部啮合连接有主动齿轮, 所述主动齿轮中间固 定连接有驱动电机的输出轴, 所述驱动电机固定连接于点胶基板上, 所述主体支撑柱上固 定连接有平衡安装块, 所述平衡安装块侧 边固定连接有安装板, 所述安装板上固定连接有 气缸, 所述气缸上滑动连接有活塞 杆, 所述活塞杆的一端固定连接有点胶台, 所述点胶台上 设置有点胶实施端组件, 所述活塞杆 上设置有气动组件。 [0006]优选地, 所述点胶实施端组件包括胶体输送管, 所述胶体输送管的外表面固定连 接于点胶台上, 所述点胶台下表面固定连接有点胶端头, 所述点胶端头的一端与胶体输送 管固定且相通连接 。 [0007]优选地, 所述气动组件包括密封端盖, 所述密封端盖外端固定连接有导管, 所述导 管的一端固定连接有加压泵。 [0008]优选地, 所述加压泵固定连接 于气缸的外表面。 [0009]优选地, 所述气缸外侧设置有两个气动接管。 [0010]优选地, 所述 点胶基板上表面 开设有点胶槽 。 [0011]优选地, 所述活塞杆内开设有与导管相连通的导气通道, 且所述活塞杆外表面开 设有限位滑块, 所述限位滑块滑动连接 于气缸内。 [0012]本实用新型的技 术效果和优点: [0013]1、 与现有技术相比, 通过设置驱动电机, 启动驱动电机使得主动齿轮转动, 从而使 得主动齿轮带动从动齿轮连同主体支撑柱进 行转动以便于整体实现方向上的调节作用, 这 样点胶端头针对胶体点胶时可实现多方位 点胶过程。说 明 书 1/3 页 3 CN 217043241 U 3
专利 一种便于进行芯片封装的点胶装置
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