(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221760906.X (22)申请日 2022.07.08 (73)专利权人 苏州吉鼎电子科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中区光福镇 福利村102号太湖智创园B栋4楼 (72)发明人 汪元斌　 (74)专利代理 机构 苏州欣达共创专利代理事务 所(普通合伙) 3240 5 专利代理师 崔原 (51)Int.Cl. B32B 3/30(2006.01) B32B 3/24(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 15/00(2006.01) B32B 15/04(2006.01)B32B 33/00(2006.01) B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 7/12(2006.01) (54)实用新型名称 一种导热石墨膜复合结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种导热石墨膜复合结 构， 包括金属片， 所述金属片 的左右两侧均开设 有卡槽， 所述金属片的正面与背面均设置有胶 板， 两个所述胶板均与金属片接触， 两个所述胶 板相对的一侧均固定连接有磁力板。 该实用新 型， 通过磁力板将胶板快速的连接在金属片上， 从而在金属片 粘接后取下时可以将胶板取下， 进 行清除或直接更换胶板， 从而可以提高安装效率 的同时也提高了实用性， 通过依次堆叠的金属座 与金属座上设置的导热条来替换以往石墨膜层 之间粘接 所使用的胶层， 金属座与导热条的导热 系数远远高于胶层， 从而提高了导热性能， 也更 加便利的调节所需复合的数量。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 218084511 U 2022.12.20 CN 218084511 U 1.一种导热石墨膜复合结构， 包括金属片(1)， 其特征在于： 所述金属片(1)的左右两侧 均开设有卡槽(2)， 所述金属片(1)的正面与背面均设置有胶板(3)， 两个所述胶板(3)均与 金属片(1)接触， 两个所述胶板(3)相对的一侧均固定连接有磁力板(4)， 所述磁力板(4)位 于卡槽(2)的内部并与卡槽(2)的内壁相接触， 所述金属片(1)的顶部设置有等距离排列的 金属座(5)， 相邻两个所述金属座(5)相互粘接， 底部的所述金属座(5)粘接连接在金属片 (1)的顶部， 所述金属座(5)的顶部开设有安装槽(6)， 所述安装槽(6)的内底壁上开设有延 展槽(7)， 所述延展槽(7)的底部贯穿并延伸至金属座(5)的底部， 所述延展槽(7)的内壁上 固定连接有导热条(8)， 所述安装槽(6)的内部设置有石墨膜层(9)， 所述石墨膜层(9)连接 在安装槽(6)的内底壁上， 所述金属座(5)的顶部开设有两个胶槽(10)， 两个所述胶槽(10) 分别位于安装槽(6)的左右两侧， 所述金属片(1)的顶部设置有透气薄膜(11)， 所述透气薄 膜(11)的底部粘接在顶部金属座(5)的顶部， 所述透气薄膜(11)的顶部开设有均匀分布的 透气微孔(12)。 2.根据权利要求1所述的一种导热石墨膜复合结构， 其特征在于： 所述石墨膜层(9)包 含有石墨基层(901)， 所述石墨基层(901)位于安装槽(6)的内部并与安装槽(6)的内壁接 触， 所述石墨基层(901)的顶部开设有均匀分布的石墨烯探针(902)， 所述石墨烯探针(902) 的底端贯 穿并延伸至石墨基层(901)的底部 。 3.根据权利要求2所述的一种导热石墨膜复合结构， 其特征在于： 所述石墨基层(901) 的顶部开设有均匀分布的空槽(13)， 所述空槽(13)的底端贯穿并延伸至石墨基层(901)的 底部。 4.根据权利要求1所述的一种导热石墨膜复合结构， 其特征在于： 所述导热条(8)与延 展槽(7)的俯视形状均为连续弯折状。 5.根据权利要求1所述的一种导热石墨膜复合结构， 其特征在于： 所述金属座(5)的底 部粘接有两个溢流条(14)， 所述溢流条(14)位于胶槽(10)的内部 。 6.根据权利要求1所述的一种导热石墨膜复合结构， 其特征在于： 所述金属座(5)的顶 部固定连接有四个定位杆(15)， 所述金属座(5)的底部开设有四个定位孔(16)， 所述定位孔 (16)位于 定位杆(15)的底部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218084511 U 2一种导热石墨膜复合 结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种导热石墨膜复合结构。 背景技术 [0002]导热石墨膜因其具有良好的导热性能， 被广泛应用在电子产品上进行散热， 例如， 使用在笔记本电脑、 手机等电子 设备中， 目前， 在电子 设备中设有的导热石墨膜若干是单层 结构时， 通过胶将石墨膜粘接在金属片上， 再将金属片粘接在电子 设备的散热器上； 若石墨 膜为多层结构时， 相邻两侧石墨膜之间通过胶粘接， 位于最底层的石墨膜通过胶粘接在金 属片上， 位于最顶层的石墨膜 通过胶粘接有压片， 以形成多层石墨膜复合结构， 再通过胶将 金属片粘接在电子设备的散热器上。 [0003]上述结构的石墨膜虽然通过胶固定在散热器上， 改善散热器的散热性能； 但是由 于相邻层的石墨膜之 间需要双面胶固定， 或者单层石墨膜与金属片也需要双面胶才能够固 定， 可是， 由于胶的导热性能远小于石墨膜的导热性能， 沿垂直于石墨膜的叠放方向上， 夹 杂在石墨膜内的胶， 将导致石墨膜的导热性能下降， 尤其是相邻两层石墨膜之间的导热性 能下降的更严重， 影响导热石墨膜的散热性能， 且在金属片连接在散热器上再取下时， 其底 部会存在胶， 难以再次涂抹胶水进行粘接， 导 致使用率低。 实用新型内容 [0004]针对背景技术中提到的相关问题， 本实用新型的目的在于提供一种导热石墨膜复 合结构。 [0005]为解决上述问题， 本实用新型采用如下的技 术方案。 [0006]一种导热石墨膜复合结构， 包括金属片， 所述金属片的左右两侧均开设有卡槽， 所 述金属片的正面与背面均设置有胶板， 两个所述胶板均与金属片接触， 两个所述胶板相对 的一侧均固定连接有磁力板， 所述磁力板位于卡槽的内部并与卡槽的内壁相 接触， 所述金 属片的顶部设置有等距离排列的金属 座， 相邻两个所述金属 座相互粘接， 底部的所述金属 座粘接连接在金属片的顶部， 所述金属 座的顶部开设有安装槽， 所述安装槽的内底壁上开 设有延展槽， 所述延展槽的底部贯穿并延伸至金属 座的底部， 所述延展槽的内壁上固定连 接有导热条， 所述安装槽的内部 设置有石墨膜层， 所述石墨膜层连接在安装槽的内底壁上， 所述金属 座的顶部开设有两个胶槽， 两个所述胶槽分别位于安装槽的左右两侧， 所述金属 片的顶部设置有透气薄膜， 所述透气薄膜的底部粘接在顶部金属 座的顶部， 所述透气薄膜 的顶部开设有均匀分布的透气微 孔。 [0007]作为上述技术方案 的进一步描述： 所述石墨膜层包含有石墨基层， 所述石墨基层 位于安装槽的内部并与安装槽的内壁接触， 所述石墨基层的顶部开设有均匀分布的石墨烯 探针， 所述石墨烯探针的底端贯 穿并延伸至石墨基层的底部 。 [0008]作为上述技术方案 的进一步描述： 所述石墨基层的顶部开设有均匀 分布的空槽， 所述空槽的底端贯 穿并延伸至石墨基层的底部 。说　明　书 1/4 页 3 CN 218084511 U 3