ICS 29.120 K 30 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T16935.3—2016/IEC60664-3:2010 代替GB/T16935.3—2005 低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 Insulation coordinationfor equipment withinlow-voltage systems- Part 3:Use of coating,potting or moulding for protection against pollution (IEC60664-3:2010,IDT) 2016-04-25发布 2016-11-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会 GB/T16935.3—2016/IEC60664-3:2010 目次前言引言范围 2 规范性引用文件 3 定义 4 设计要求 5试验附录A（规范性附录）试验程序 10 附录B（规范性附录）各相关产品标准确定的内容 11 附录C（规范性附录）用于涂层试验的印制线路板参考文献 15

GB-T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护

文档预览

中文文档 20 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助2.5元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共20页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护第 1 页

GB-T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护第 2 页

GB-T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助2.5元下载

本文档由人生无常于 2024-03-17 06:55:30上传分享

下载原文档(2.8 MB)

友情链接

GB-T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护

GB-T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护