(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123366790.X (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 深圳市爱图仕影像器材有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街 道龙平社区部九窝龙军工业区21栋2 层至4层 (72)发明人 刘刚　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 江银会 (51)Int.Cl. F21K 9/20(2016.01) F21K 9/64(2016.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 29/71(2015.01)F21V 29/85(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种双色温LED可调光模组及灯具 (57)摘要 本实用新型公开了一种双色温LED可调光模 组及灯具， 涉及灯具技术领域。 该光模组通过将 冷白芯片单元与暖白芯片单元隔行交替排布组 成发光区域， 能够实现LED芯片的高功率密度排 布， 减少发光面的面积， 实现大功率小角度出光， 而且LED芯片之间的布线简单方便， 容易操作。 光 模组还通过以位于发光区域中部的冷白芯片单 元或暖白芯片单元作为中心线， 使得位于中心线 两侧的冷白芯片单元和暖白芯片单元成镜像对 称设置， 使得该光模组被点亮时， 能发出均匀光 斑。 具有上述光模组的灯具， 能够实现光源模组 中LED芯片的高功率密度排布， 能减少发光面的 面积， 实现大功率小角度出光， 且该灯具的LED芯 片之间的布线简单方便， 容易操作， 另外还能够 使灯具发出均匀的光斑 。 权利要求书1页 说明书7页 附图4页 CN 217130992 U 2022.08.05 CN 217130992 U 1.一种双色温LED可调光模组， 其特征在于， 包括基板(1)， 所述基板(1)上安装有多个 冷白LED芯片(2)和多个暖白LED芯片(3)， 多个所述冷白LED芯片(2)并排均匀排布成一行冷 白芯片单元， 多个所述 暖白LED芯片(3)并排均匀排布成一行暖白芯片单元， 所述冷白芯片 单元与所述暖白芯片单元均设有多行， 且所述冷白芯片单元与所述暖白芯片单元隔行 交替 排布组成发光区域， 其中， 以位于所述发光区域中部的所述冷白芯片单元或所述暖白芯片 单元作为中心线， 位于所述中心线两侧的所述冷白芯片单元和所述暖白芯片单元均成镜像 对称设置 。 2.根据权利要求1所述的双色温LED可调光模组， 其特征在于， 所述冷白芯片单元与所 述暖白芯片单 元之间的间隙填充 有防止冷白光与暖白光之间产生 光干扰的挡墙胶(4)。 3.根据权利要求2所述的双色温LED可调光模组， 其特征在于， 所述冷白LED芯片(2)和 所述暖白LED芯片(3)的高度一 致， 所述挡墙胶的高度与所述暖白LED芯片(3)的高度齐平。 4.根据权利 要求1‑3任一项所述的双色温LED可调光模组， 其特征在于， 所述冷白LED芯 片(2)和所述暖白LED芯片(3)的上表面都覆盖有能够将LED所发出的蓝光转化为冷白光的 冷白荧光层(5)。 5.根据权利 要求4所述的双色温LED可调光模组， 其特征在于， 所述冷白荧光层(5)为冷 白荧光膜片或者冷白荧光胶层； 所述 暖白LED芯片(3)的上表面覆盖有能够将LED所发出的 蓝光转化为暖白光的暖白荧光层(6)， 所述暖白荧光层(6)位于所述暖白LED芯片(3)的上表 面与所述冷白荧 光层(5)的底面之间。 6.根据权利 要求4所述的双色温LED可调光模组， 其特征在于， 所述冷白荧光层(5)的上 表面覆盖有能够将冷白光和暖白光混合均匀的双组份透明硅胶(7)。 7.根据权利要求1 ‑3任一项所述的双色温LED可调光模组， 其特征在于， 所述发光区域 为圆形， 所述发光区域的中心线位于圆形的直径； 所述发光区域的四周设有围坝胶(8)， 所 述围坝胶(8)的宽度为0.8 ‑1mm,所述围坝胶(8)的高度为0.65 ‑0.75mm， 所述围坝胶(8)距离 最近的所述冷白LED芯片(2)或所述暖白LED芯片(3)之间的间距为0.1 ‑0.2mm。 8.根据权利要求1 ‑3任一项所述的双色温LED可调光模组， 其特征在于， 相邻两个所述 冷白LED芯片(2)之间的距离或相邻两个所述暖白LED芯片(3)之间的距离都为0.1 ‑0.3mm； 相邻行的所述冷白芯片单 元与所述暖白芯片单 元之间的距离为0.2 ‑0.45mm。 9.根据权利 要求1‑3任一项所述的双色温LED可调光模组， 其特征在于， 所述基板(1)为 高导热陶瓷基板， 所述发光区域位于所述基板(1)的中部， 靠近所述基板(1)边缘的四周部 设有与供电电线连接的电气焊盘(9)； 所述冷白LED芯片(2)和所述暖白LED芯片(3)均为大 功率倒装芯片， 所述大功率倒装芯片共晶焊接在所述高导热陶瓷基板， 所述高导热陶瓷基 板的导热系数为180 ‑300w/m*k。 10.一种灯具， 包括壳体和安装于所述壳体内的光源模组， 其特征在于， 所述光源模组 为权利要求1 ‑9任一项所述的双色温LED可调光模组。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217130992 U 2一种双色温 LED可调光模组及 灯具 技术领域 [0001]本实用新型 涉及光源 模组技术领域， 尤其涉及一种双色温LED可调光模组及灯具。 背景技术 [0002]LED照明灯有着节能环保、 寿命长等特点， 为此得到国家政策的大力扶持， 目前随 着LED芯片技术的不 断提升， 使得其成本不 断下降和光效不断提升， 进而使得LED照明得到 越来越多的普及和 应用。 尤其在特殊照明领域， 例如摄影补光照明、 舞台照明、 剧院演播室 照明等领域， 其对光色 品质、 亮度、 色温、 光斑均匀性、 出光角度、 功 率、 灯具尺 寸等参数有越 来越高的要求， 为此对LED光源提出了更高的挑战。 [0003]为满足特殊照明领域对各种光色参数的要求， 使得LED灯适用于不同的照明场景， 现有市场上已经研发出来双色温LED可调光模组,通过任意布置 冷白LED和暖白LED芯片， 现 有LED模组会出现发出来的光斑不够均匀的问题， 尤其是单独冷白LED芯片或单独暖白LED 芯片点亮时， 发出的光斑更 是不够均匀。 实用新型内容 [0004]为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷， 本实用新型的目的之一在于提供一 种双色温LED可调 光模组， 该双色温LED可调光模组不能能够实现LED芯片的高功率密度排 布， 使得相同发光功率要求下可减少发光面的面积， 实现大功率小角度出光， 且LED芯片之 间的布线简单方便， 容易操作， 提高效率， 最重要的是还能够使双色温LED可调光模组发出 均匀的光斑。 [0005]本实用新型的目的之二在于提供一种灯具， 能够实现光源模组的高功率密度排 布， 在相同发光功率要求下能够减少发光面的面积， 实现大功率小角度出光， 且LED芯片之 间的布线简单 方便， 容易操作， 还能够使灯具发出均匀的光斑。 [0006]本实用新型为达 到上述目的之一所采用的技 术方案是： [0007]提供一种双色温LED可调光模组， 包括基板， 所述基板上安装有多个冷白LED芯片 和多个暖白LED芯片， 多个所述冷白LED芯片 并排均匀排布成一行冷白芯片单元， 多个所述 暖白LED芯片并排均匀 排布成一行暖白芯片单元， 所述冷白芯片单元与所述暖白芯片单元 均设有多行， 且所述冷白芯片单元与所述暖白芯片单元隔行交替排布组成发光区域， 以位 于所述发光区域中部的所述冷白芯片单元或所述暖白芯片单元作为中心线， 位于所述中心 线两侧的所述冷白芯片单 元和所述暖白芯片单 元均成镜像对称设置 。 [0008]优选的， 所述冷白芯片单元与所述暖白芯片单元之间的间隙填充有防止冷白光与 暖白光之间产生 光干扰的挡墙胶。 [0009]优选的， 所述冷白LED芯片和所述暖白LED芯片的高度一致， 所述挡墙胶的高度与 所述暖白LED芯片的高度齐平。 [0010]优选的， 所述冷白LED芯片和所述暖白LED芯片的上表面都覆盖有能够将LED所发 出的蓝光 转化为冷白光的冷白荧 光层。说　明　书 1/7 页 3 CN 217130992 U 3