(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123382993.8 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 苏州美硅电子科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭 通和街10号3 栋 (72)发明人 封亚青　 (74)专利代理 机构 苏州尚为知识产权代理事务 所(普通合伙) 32483 专利代理师 陈钢 (51)Int.Cl. B29C 45/14(2006.01) B29C 45/27(2006.01) B29C 45/26(2006.01) B29C 45/34(2006.01) B29L 31/34(2006.01) (54)实用新型名称 一种新型柔 性电路板包胶成型工装 (57)摘要 本实用新型涉及一种新型柔性电路板包胶 成型工装， 包括上模， 下模， 形成于上模与下模之 间的型腔， 以及放置于型腔内的柔性电路板； 所 述型腔一端连通有用于向内注入液体硅胶的进 胶流道； 所述柔性电路板下端面通过点胶形成若 干支撑凸点， 靠近进胶流道的一侧上端面通过点 胶形成限位凸点， 所述限位凸点下端具有支撑凸 点与之对应， 并组合限位于型腔内； 本实用新型 用于实现柔性电路板包胶一体成型， 工作效率 高， 良品率高， 外形美观； 柔性电路板端部采用支 撑凸点及限位凸点的组合， 实现有效定位， 方便 液体硅胶流入； 柔性电路板下端面分布的若干支 撑凸点， 便于液体硅胶有效填充至下方， 避免柔 性电路板直接与型腔下端面贴合， 液体硅胶无法 有效填充。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217226423 U 2022.08.19 CN 217226423 U 1.一种新型柔性电路板包胶成型工装， 其特征在于： 包括上模， 下模， 形成于上模与下 模之间的型腔， 以及放置于型腔 内的柔性电路板； 所述型腔一端连通有用于 向内注入液体 硅胶的进胶流道； 所述柔性电路板下端面通过点胶形成若干支撑凸点， 靠近进胶流道的一 侧上端面通过点胶形成限位凸点， 所述限位凸点下端具有支撑凸点与之对应， 并组合限位 于型腔内。 2.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装， 其特征在于： 所述进胶流 道设置于下模内， 并沿柔 性电路板中心线方向设置 。 3.根据权利要求2所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装， 其特征在于： 所述柔性电 路板置于型腔 内时， 上端面的高度低于下模上端面的高度， 下端面的高度高于进胶流道下 端面的高度。 4.根据权利要求3所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装， 其特征在于： 设定所述柔 性电路板上端面与下模上端面之间的竖直距离为m， 设定所述柔性电路板下端面与进胶流 道下端面的竖直距离为 n， 其中m＞n。 5.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装， 其特征在于： 所述柔性电 路板上端面具有元器件， 所述元器件上 具有耐高温涂层和/或凸起防护。 6.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装， 其特征在于： 所述上模外 壁上还设置有用于对型腔内抽真空的真空接口， 所述真空接口连接有抽真空设备。 7.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装， 其特征在于： 所述柔性电 路板沿垂直于进胶流道的中心线呈对称式结构， 所述进胶流道及限位凸点设置于任意一 端， 且限位凸点共具有两个。 8.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装， 其特征在于： 所述柔性电 路板沿垂直于进胶流道的中心线呈非对称 式结构， 并具有大头端和小头端， 所述进胶流道 及限位凸点设置 于大头端一侧， 且限位凸点共具有两个。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217226423 U 2一种新型柔性电路板包胶成型工装 技术领域 [0001]本实用新型涉及柔性电路板材质电路的包胶成型技术领域， 特别涉及 一种新型柔 性电路板包胶成型工装。 背景技术 [0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性， 绝佳的 可挠性印刷电路板， 具有配线密度高、 重量轻、 厚度薄、 弯 折性好的特点； 但在应用于电子产 品的使用过程中， 需对其进 行包胶保护， 不然就需要另加外壳保护， 而包胶处理不仅价格更 加经济实惠， 能更好的保护柔性电路板， 而且不影响外观； 但现有技术中， 包胶处理具有如 下缺陷： (1)采用上下壳方案， 再进行手工粘合， 无法一体成型， 效率低， 且不良率较高； (2) 手工粘合过程中， 易溢胶， 外观不美观； (3)需要半小 时固化时间， 还要静置24小时， 如果采 用烘烤加快烘干， 电路板不耐高温， 良品率低， 会影响电气性能； (4)仅适合小批量生产， 无 法进行批量化量产； 因此， 本实用新型研制了一种新型柔性电路板包胶成型工装， 以解决现 有技术中存在的问题， 经检索， 未发现与本实用新型相同或相似的技 术方案。 实用新型内容 [0003]本实用新型目的是： 提供一种新型柔性电路板包胶成型工装， 以解决现有技术中 采用传统方法进行包胶良品率低、 外形不美观、 无法实现量产的问题。 [0004]本实用新型的技术方案是： 一种新型柔性电路板包胶成型工装， 包括上模， 下模， 形成于上模与下模之间的型腔， 以及放置于型腔 内的柔性电路板； 所述型腔一端连通有用 于向内注入液体硅胶的进胶流道； 所述柔性电路板下端面通过点胶形成若干支撑凸点， 靠 近进胶流道的一侧上端面通过点胶形成限位凸点， 所述限位凸点下端 具有支撑凸点与之对 应， 并组合限位于型腔内。 [0005]优选的， 所述进胶流道设置 于下模内， 并沿柔 性电路板中心线方向设置 。 [0006]优选的， 所述柔性电路板置于型腔内时， 上端面的高度低于下模上端面的高度， 下 端面的高度高于进胶流道下端面的高度。 [0007]优选的， 设定所述柔性电路板上端面与下模上端面之间的竖直距离为m， 设定所述 柔性电路板下端面与进胶流道下端面的竖直距离为 n， 其中m＞n。 [0008]优选的， 所述柔性电路板上端面具有元器件， 所述元器件上具有耐高温涂层和/或 凸起防护。 [0009]优选的， 所述上模外壁上还设置有用于对型腔内抽真空的真空接口， 所述真空接 口连接有抽真空设备。 [0010]优选的， 所述柔性电路板沿垂直于进胶流道的中心线呈对称式结构， 所述进胶流 道及限位凸点设置 于任意一端， 且限位凸点共具有两个。 [0011]优选的， 所述柔性电路板沿垂直于进胶流道的中心线呈非对称式结构， 并具有大 头端和小头端， 所述进胶流道及限位凸点设置 于大头端一侧， 且限位凸点共具有两个。说　明　书 1/3 页 3 CN 217226423 U 3