(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210953343.4 (22)申请日 2022.08.10 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115169981 A (43)申请公布日 2022.10.11 (73)专利权人 江苏邑文微电子科技有限公司 地址 226400 江苏省南 通市如东县掘港街 道金山路1号 专利权人 无锡邑文电子科技有限公司 (72)发明人 万军　林政勋　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 方晓燕 (51)Int.Cl. G06Q 10/06(2012.01)G06Q 10/00(2012.01) G06Q 50/04(2012.01) (56)对比文件 CN 101209541 A,20 08.07.02 CN 114121711 A,2022.03.01 审查员 董涛睿 (54)发明名称 机台故障后的 晶圆任务管理方法和装置 (57)摘要 本发明提供一种机台故障后的晶圆任务管 理方法和装置， 其中方法包括： 若机台故障类型 为物理错误， 触发急停指令； 若机台故障类型为 逻辑错误， 触发暂停指令； 确定任务已创建晶圆 的工艺状态； 若工艺状态为工艺预备， 将任务已 创建晶圆的任务状态设为第一状态； 若工艺状态 为工艺完成， 将任务状态设为第二状态； 若工艺 状态为工艺中且触发了急停指令， 将任务状态设 为第三状态； 若工艺状态为工艺中且触发了暂停 指令， 待工艺状态转变为工艺完成后将任务状态 设为第二状态； 待故障解除后， 基于任务状态为 第一状态的任务已创建晶圆生 成活动子任务， 并 执行活动子任务。 本发明提升了晶圆任务管理的 准确性， 同时兼顾了工艺效果、 工艺效率以及晶 圆的利用率。 权利要求书3页 说明书11页 附图2页 CN 115169981 B 2022.12.20 CN 115169981 B 1.一种机台故障后的 晶圆任务管理方法， 其特 征在于， 包括： 基于半导体机 台发出的故障报 警信息确定所述半导体机 台的故障类型； 若所述故障类 型为物理错 误， 触发急停指令； 若所述故障类型为逻辑 错误， 触发暂停指令； 读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆， 并确定所述任务已创建晶圆的工艺状 态； 若所述工艺状态为工艺预备， 将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态； 若所 述工艺状态为工艺完成， 将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态； 若所述工艺状 态为工艺中且触发了急停指令， 将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态； 若所述 工艺状态为工艺中且触发了暂停指 令， 待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成 后将任务状态设为第二状态； 待故障解除后， 基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务， 并执行 所述活动子任务； 所述待故障解除后， 基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务， 并 执行所述活动子任务， 具体包括： 在故障解除前， 基于任务状态为第 一状态的任务已创建晶圆生成对应的第 一活动子任 务， 并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务， 在任务执行过程中 更新对应任务已创建晶圆的任务状态； 在故障解除后， 基于任务状态仍为第 一状态的任务已创建晶圆生成对应的第 二活动子 任务， 并在所有工艺腔体内并行 执行所述第二活动子任务； 待故障解除后， 基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆 已完成的当前工艺节点， 为所述任务状态为第二状态的任务已创建晶圆生成针对所述当前工艺节点的下一工艺节 点的第三活动子任务， 并执 行所述第三活动子任务； 获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆； 基于所述半导体机台发出的故障报警信息以及所述任务状态为第三状态的任务已创 建晶圆的工艺时长， 确定所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性； 若所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性为可用， 待故障解除后， 基于 所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆生成第四活动子任务， 并执行所述第四活动子 任务。 2.根据权利要求1所述的机 台故障后的晶圆任务管理方法， 其特征在于， 所述若所述工 艺状态为工艺中且触发了急停指令， 将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态， 具 体包括： 基于所述半导体机台发出的故障报警信息， 定位发生故障的半导体设备， 并确定所述 半导体机台 中各个工艺腔体的可用状态； 若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、 所述任务已创建晶圆所处 的工艺腔体的 可用状态为 不可用， 且触发了急停指令， 将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态； 若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、 所述任务已创建晶圆所处 的工艺腔体的 可用状态为可用， 且触发了急停指令， 待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成 后将任务状态设为第二状态。 3.根据权利要求2所述的机 台故障后的晶圆任务管理方法， 其特征在于， 所述在故障解权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115169981 B 2除前， 基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务， 并在可用 状态为可用的工艺腔 体内并行执行所述第一活动子任务， 在任务执行过程中更新对应任务 已创建晶圆的任务状态， 具体包括： 基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务； 将所述第一活动子任务平均分配给所述可用状态为可用的工艺腔体， 以并行执行所述 第一活动子任务。 4.根据权利要求1所述的机 台故障后的晶圆任务管理方法， 其特征在于， 所述待故障解 除后， 基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务， 并执行所述活动子任 务， 具体包括： 针对当前不处于活动任务中的任务未创建晶圆， 将所述任务未创建晶圆的任务状态设 为第一状态； 待故障解除后， 基于任务状态为第 一状态的任务已创建晶圆和任务未创建晶圆生成活 动子任务， 并执 行所述活动子任务。 5.一种机台故障后的 晶圆任务管理装置， 其特 征在于， 包括： 指令触发单元， 用于基于半导体机 台发出的故障报 警信息确定所述半导体机 台的故障 类型； 若所述故障类型为物理错误， 触发急停指令； 若所述故障类型为逻辑错误， 触发暂停 指令； 工艺状态确定单元， 用于读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆， 并确定所述任 务已创建晶圆的工艺状态； 任务状态管理单元， 用于若所述工艺状态为工艺预备， 将所述任务已创建晶圆的任务 状态设为第一状态； 若所述工艺状态为工艺完成， 将所述任务已创建晶圆的任务状态设为 第二状态； 若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令， 将所述任务已创建晶圆的任务状 态设为第三状态； 若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令， 待所述任务已创建晶圆的 工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态； 任务重执行单元， 用于待故障解除后， 基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生 成活动子任务， 并执 行所述活动子任务； 所述待故障解除后， 基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务， 并 执行所述活动子任务， 具体包括： 在故障解除前， 基于任务状态为第 一状态的任务已创建晶圆生成对应的第 一活动子任 务， 并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务， 在任务执行过程中 更新对应任务已创建晶圆的任务状态； 在故障解除后， 基于任务状态仍为第 一状态的任务已创建晶圆生成对应的第 二活动子 任务， 并在所有工艺腔体内并行 执行所述第二活动子任务； 待故障解除后， 基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆 已完成的当前工艺节点， 为所述任务状态为第二状态的任务已创建晶圆生成针对所述当前工艺节点的下一工艺节 点的第三活动子任务， 并执 行所述第三活动子任务； 获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆； 基于所述半导体机台发出的故障报警信息以及所述任务状态为第三状态的任务已创 建晶圆的工艺时长， 确定所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性；权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115169981 B 3